汽车芯片世界大变，理想先交车后补雷达
发布时间：2021-10-30 14:00:51 所属栏目：动态 来源：互联网
导读：经历当前的混乱最终显露的新常态看上去将不会类似旧常态。汽车制造商将竭尽全力避免重蹈覆辙，尤其因为所在行业正处于数字革命的风口浪尖，需要大量增加芯片供应。 提高库存是应对未来短缺的最简单措施。管理谘询公司罗兰贝格（Roland Berger）的合伙人Falk
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经历当前的混乱最终显露的新常态看上去将不会类似旧常态。汽车制造商将竭尽全力避免重蹈覆辙，尤其因为所在行业正处于数字革命的风口浪尖，需要大量增加芯片供应。
提高库存是应对未来短缺的最简单措施。管理谘询公司罗兰贝格（Roland Berger）的合伙人Falk Meissner表示，“及时化”的汽车供应链从来不适合微芯片，微芯片的制造需要很长的交付周期和计划时间，而几乎不需要储存空间。具有讽刺意味的是，短期内，企业增加芯片库存可能会让当前的短缺情况更加严重，类似于去年封锁时期大家抢购卫生纸造成的局面。
大型汽车制造商也开始直接与半导体公司建立关系，以确保供应，而不是完全依赖Continental和Aptiv等“一级”供应商将芯片集成到现成的封装中。这种程度的供应链审视已经在一些可能对采购敏感的原材料中普遍存在，比如用于催化转换器的贵金属。现在这也需要应用到微芯片上。
随着时间的推移，芯片和汽车制造商之间的关系将变得更加紧密。随着汽车越来越像滚动的电脑，半导体可能会成为一个战略性战场，有点像当前电池领域的争夺。最大的汽车制造商可能会觉得有必要设计自己的东西，或者至少建立深度合作关系。
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